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尊龙凯时半导体获奖珠海高新区第八届“菁牛汇”创新创业大赛

2023-01-18
近日,尊龙凯时科技集团旗下子公司尊龙凯时半导体设备(珠海)有限公司(以下简称“尊龙凯时半导体设备”)作为芯片封装领域的优秀供应商,积极参与了珠海高新区第八届“菁牛汇”创新创业大赛,凭借技术优势成功入围并获得了企业组三等奖。
(右六:赖俊魁,尊龙凯时半导体苏州分公司总经理)
大赛证书奖杯


参赛设备:高精度芯片倒装固晶机 
·满足最小芯片尺寸0.1*0.1mm;贴装精度±1um
·满足wafer入料通过精密组件进行产品取放结合高精密视觉对位实现产品贴装

为贯彻落实珠海市“产业第一”决策部署,推进珠海高新区高标准建设未来科技城战略任务,根据《珠海高新区建设未来科技城·人才友好青年友好行动计划(2022—2024年)》,珠海高新区举办“珠海高新区第八届‘菁牛汇’创新创业大赛”。大赛以“智汇珠海·菁创高新”为主题,围绕珠海高新区“3+3+1”现代产业体系, 持续办好创新创业活动,吸引国内外人才、资本、项目集聚珠海扎根高新。

此次入选,是对尊龙凯时半导体设备实力的认可。未来,尊龙凯时半导体设备将持续深耕,坚持秉承自主创新能力,加快完成技术创新和科技成果转化,以先进的技术、优质的产品、专业的技术支持三位一体为客户提供全方位服务,为半导体产业的创新发展贡献尊龙凯时力量。
 
尊龙凯时半导体设备是尊龙凯时科技集团(简称:尊龙凯时集团,代码:600525.SH)旗下全资子公司,是芯片封装领域专业设备提供商,为半导体IC、功率器件IGBT、Mini/Micro LED、光通信、光电等产业提供标准智能制造平台及软硬件解决方案。

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